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全貼合光學(xué)材料 柔性LED透明屏光學(xué)封裝材料 Mini LED顯示光學(xué)材料 柔性顯示光學(xué)材料 有機(jī)硅導(dǎo)熱材料

導(dǎo)熱凝膠

高導(dǎo)熱,低熱阻

優(yōu)異的填隙性能,輕松的解決各器件段位差填充的問題

不滲油,不板結(jié)硬化、不粉化開裂


產(chǎn)品概述 產(chǎn)品應(yīng)用 性能參數(shù)

應(yīng)用于發(fā)熱源和散熱器之間,排除間隙空氣,電子元器件的熱量可以快速有效向外傳導(dǎo)

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新能源汽車、5G通訊、智能穿戴、消費(fèi)電子、LED燈具、工業(yè)電機(jī)、電源模塊等

混合比例:單組份     

固化特性 :無需固化     

導(dǎo)熱系數(shù)(W/m.k): 3-6    

最小介面厚度(mm): 0.05-0.06 

瞬間壓縮應(yīng)力(psi) :<20     

體積電阻率(ohm.cm): >1×1013      

阻燃等級:(UL-94) V-0     

腐蝕性 :對銅、銀無腐蝕     

擊穿強(qiáng)度(KV/mm): ≥10     

存儲壽命(月) :≥6      

使用溫度(℃): -50~180